短波紅外相機在半導體檢測中的應用

短波紅外相機在半導體檢測中的應用

        半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領(lǐng)域有廣泛應用。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來(lái)看，半導體的重要性都是非常巨大的?，F如今大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、通信設備或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著(zhù)極為密切的關(guān)聯(lián)。常見(jiàn)的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅作為半導體材料的一種，已經(jīng)被廣泛應用于各類(lèi)產(chǎn)品當中。

        純凈的硅錠在室溫下是透明的，而摻雜型的硅錠在室溫下是不透明的，并且隨著(zhù)溫度的升高，不透明度也隨之升高；短波紅外相機的感光范圍是900-1700nm，而1200nm以上的光可以輕易的穿透摻雜型硅錠，這使得利用短波紅外在半導體材料的品質(zhì)檢測、硅錠和晶片成品的缺陷或裂紋檢測以及晶元切割過(guò)程中的激光精確對準等方向上大有所為。

        西安立鼎光電研發(fā)的短波紅外相機在半導體檢測中具有優(yōu)異的性能，以下是用LD-SW6401715-C相機，配合顯微鏡頭在合適的光源下對硅晶圓進(jìn)行缺陷檢測，檢測效果如下：

測試工具

測試材料

測試效果

       在使用1200nm以上的光源照射硅晶圓材料表面，并配合合適的鏡頭可以清晰的觀(guān)察硅晶圓內部的結構。在晶元切割過(guò)程中的激光精確對準步驟中，使用短波紅外相機，能大大提高晶圓對準的精度，從而提高產(chǎn)品的成品率。

       如需觀(guān)看詳細測試效果請與本文作者聯(lián)系。